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行業(yè)資訊
新型TY系列智能小型功率調(diào)整器功能特點(diǎn)分析
TY系列功率調(diào)整器分為基本型和標(biāo)準(zhǔn)型兩大類，單相/兩相基本型調(diào)壓器為單屏顯示面板加手動(dòng)限幅旋鈕。通過單屏顯示面板可查看當(dāng)前電壓、電流或輸出百分比，短按其外觀旋轉(zhuǎn)編碼開關(guān)可激活限幅調(diào)整功能，旋轉(zhuǎn)調(diào)整限幅值。三相標(biāo)準(zhǔn)型調(diào)壓器帶雙屏手操面板，顯示操作功能更強(qiáng)大。兩者結(jié)構(gòu)如下圖所示。
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基本型功率調(diào)整器可通過面板上的旋轉(zhuǎn)編碼器完成觸發(fā)輸出限幅的功能。用戶通過手動(dòng)旋轉(zhuǎn)編碼器，調(diào)節(jié)觸發(fā)輸出，可調(diào)節(jié)范圍為滿輸出的0%——100%。
標(biāo)準(zhǔn)型功率調(diào)整器如有需要，可通過下部的接線端子外接旋轉(zhuǎn)編碼器，從而實(shí)現(xiàn)同基本型功率調(diào)整器相同的手動(dòng)調(diào)節(jié)觸發(fā)輸出的功能。
機(jī)箱結(jié)構(gòu)：
本系列功率調(diào)整器結(jié)構(gòu)小巧，整機(jī)大小尺寸僅為機(jī)箱尺寸大小為110*197*180（H）。
機(jī)箱尺寸圖
機(jī)箱內(nèi)電路板全部采用SMD貼片元件，集成可控硅及觸發(fā)電路，一體化安裝結(jié)構(gòu)。采用貼片式PCB生產(chǎn)工藝，緊湊小巧，使用方便。
信號(hào)采集及觸發(fā)輸出：
輸入輸出方式可自由設(shè)定。輸入采集支持4-20mA、0-20mA、1-5V、0-5V標(biāo)準(zhǔn)線性信號(hào)及非標(biāo)準(zhǔn)線性信號(hào)采集輸入。根據(jù)負(fù)載連接方式不同，可更改輸出控制模式，支持移相、過零觸發(fā)控制模式，支持多種負(fù)載接線方式的軟設(shè)置。雙脈沖陰極觸發(fā)，穩(wěn)定觸發(fā)0-80A可控硅。輸出具有防燒保護(hù)。
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移相調(diào)壓時(shí)，通過單相電采集板可實(shí)現(xiàn)“電壓反饋”、“電流反饋”或“功率反饋”，以適應(yīng)用戶不同的需求。
電量采集及監(jiān)控：
當(dāng)電量采集功能打開，即打開電壓、電流反饋時(shí)，可通過LED顯示屏監(jiān)測(cè)輸出到負(fù)載的電壓和電流值，保護(hù)負(fù)載及各部分元件。支持限壓、限流功能和過壓、過流保護(hù)。通過LED菜單設(shè)置相應(yīng)的限壓、限流值，以及過壓、過流保護(hù)值。
智能散熱保護(hù)：
機(jī)箱底部安裝有散熱型材和軸流風(fēng)機(jī)，以達(dá)到有效散除功率調(diào)整器工作過程中，可控硅組件產(chǎn)生的熱量的目的。其中，散熱型材外端安裝有溫控開關(guān)，通過這個(gè)可實(shí)現(xiàn)智能型散熱器超溫保護(hù)功能。當(dāng)溫控開關(guān)監(jiān)測(cè)到散熱器溫度達(dá)到80℃時(shí)，關(guān)斷開關(guān)的同時(shí)也完成了關(guān)輸出。當(dāng)散熱器溫度小于75℃后，開關(guān)短接，同時(shí)功率調(diào)整器恢復(fù)正常工作，根據(jù)實(shí)際采集到的IN輸入信號(hào)，控制觸發(fā)輸出的大小。而對(duì)軸流風(fēng)機(jī)采用MCU智能軸流風(fēng)機(jī)散熱控制，直接通過MCU信號(hào)控制軸流風(fēng)機(jī)的工作。
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通訊功能：
RS485通訊。支持MODBUS RS485通訊，采用標(biāo)準(zhǔn)MOSBUD RTU協(xié)議，實(shí)時(shí)傳送工作狀態(tài)及相關(guān)參數(shù)到PC端，供數(shù)據(jù)分析及資料備份。支持多種通訊波特率，最高19.2Kbps。
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