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行業(yè)資訊
HUIDA新品微型調(diào)壓器貼片封裝工藝的技術(shù)分析
經(jīng)過HUIDA技術(shù)團隊數(shù)月的潛心研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，新研發(fā)的微型調(diào)壓器產(chǎn)品在7月已正式推向市場。TY系列的微型調(diào)壓器產(chǎn)品******的亮點就是其結(jié)構(gòu)緊湊小巧，功能完善可靠，抗干擾性強，性能優(yōu)異。
HUIDA新型微型調(diào)壓器其核心的技術(shù)亮點是采用了全貼片的工藝，而非傳統(tǒng)的直插件工藝。本文將介紹全貼片式封裝與直插式封裝兩者的差別是什么，全貼片式封裝的優(yōu)點具體體現(xiàn)在哪里。
一、直插式封裝
直插式封裝和貼片式封裝是電子元器件的不同封裝形式。
所謂直插式封裝是引腳插入印制板中，然后再焊接的一種集成電路封裝形式，主要有單列直插式封裝和雙列直插式封裝，這種封裝適合PCB的穿孔安裝，易于PCB布線，安裝方便。依次為直插電阻，直插電容，直插芯片。
二、貼片式封裝
隨著生產(chǎn)技術(shù)的提高，電子產(chǎn)品的體積越來越小，體積較大的直插式封裝集成電路已經(jīng)不能滿足需要，這時設(shè)計者研制出了貼片式封裝集成電路，這種封裝的集成電路引腳很小，可以直接焊接在印制電路板的印制導線上。下圖依次為貼片電阻，貼片電容，貼片芯片。
三、直插式封裝和貼片式封裝的差別和優(yōu)缺點
從上面六張圖片中可以很直接的看出直插式封裝和貼片式封裝在外觀上的差異，下面我以表格形式對比一下這兩者在使用和性能方面的不同。
從上表可以分析總結(jié)出直插式封裝和貼片式封裝的各自特點。
1、直插式封裝
優(yōu)點：PCB布線方便，安裝方便，設(shè)備要求不高，人力成本低，精度高。
不足：體積大，插件引腳要穿透PCB，在多層PCB集成度特別高的時候不能滿足需求，抗干擾性能相對較差。
2、貼片式封裝
優(yōu)點：裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高，抗震抗干擾能力強，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。
不足：生產(chǎn)工藝要求高（HUIDA已攻克生產(chǎn)技術(shù)難題）
四、總結(jié)
這次微型調(diào)壓器的貼片化產(chǎn)品研發(fā)成功，就是吹響了貼片式改革的號角。HUIDA一直以來堅持不斷創(chuàng)新與改革技術(shù)，貼片化的改革目的就是讓產(chǎn)品在體積上更精巧，性能上更穩(wěn)定，為用戶贏得更佳的產(chǎn)品使用體驗，讓HUIDA產(chǎn)品更值得信賴。
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